Henkel LOCTITE® Bergquist®

汉高粘合电子材料部隶属于全球材料创新企业汉高公司，专注于为工业、电信和数据通信基础设施、航空电子、电源转换、手持设备、可穿戴设备、显示设备及其他新兴电子领域开发新一代材料。汉高旗下领先电子品牌乐泰® 博格斯®在印刷电路板组装应用中以可靠性和高性能著称。凭借包括表面贴装粘合剂、热管理材料、芯片级封装底部填充胶和电路板保护材料在内的广泛产品组合，汉高的先进配方确保了卓越的加工性能和可靠的现场表现。